真空镀膜-泰坦金属制品有限公司-手机真空镀膜

重要工序工艺说明

　　1) 待镀啤件: 真空电镀对啤件要求---高，如:

　　a) 要求啤件表面清洁，无油渍﹑污渍.

　　b) 要求啤件表面粗糙度尽可能低.

　　c) 啤件内应力要尽可能低﹐内外转角要倒圆角﹒啤塑时要用较低的注射压力﹐较高的

　　模温﹑料温﹐以及尽可能慢的注射速度﹒

　　d) 啤件外型应利于获得均匀的镀层﹐如较大平面中间要微突起(突起度约 0.1~0.15mm/cm)

　　e) 啤件壁厚要适当﹐太薄的件易变形使镀层附着力不好﹐太厚的件易缩水使外观受影响﹒一般来讲﹐薄壁不宜小于0.9mm﹐厚壁不宜超过3.8mm﹒

简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术。它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，真空镀膜工厂，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备。真空电镀可分为一般真空电镀、uv真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、色等。真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，pvd真空镀膜，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，手机真空镀膜，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用。