真空电镀
真空电镀是在真空条件下用蒸发器加热待蒸发物质，真空电镀，使其气化并向基板运输在基板上冷凝形成固态薄膜的过程。
真空电镀与其他气相沉积技术相比有许多优点：设备比较简单、容易操作；制备的薄膜纯度高、成膜速度快；薄膜生长机理简单，易控制和模拟。
真空电镀工艺过程是由膜材在蒸发源表面上的蒸发、蒸发后的粒子（主要是原子）在气相中的迁移、到达基片表面上通过吸附作用在基片表面上凝结生成薄膜等三个过程所组成。这种工艺过程创造一个---成膜条件是十分---的。真空电镀对基材的影响：过电位较小的分出电位较正，即便在电流密度较低的部位也能到达其分出电位的数值，因而其掩盖才能较好。基体资料的外表状况对掩盖才能的影响比较复杂。一般来说，同一镀液在光洁度高的基体外表上掩盖才能要比其在粗糙外表上的掩盖才能好。它比其他工艺更平安，深圳真空电镀，例如镀铬。五金真空电镀金属化不需求铬化物的风险混合。
半透明真空电镀会被哪些因素影响：通风设备：厂房内---的通风是---工作环境和零件的重要条件。如果通风设备故障，使酸雾弥漫，势必会造成中间镀层的腐蚀、氧化，从而引起镀层夹带杂质，广州五金电镀厂，影响半透明真空电镀件的外观、结合力及防烂性能。磁控电镀：操作方法由垂直的电场和磁场的结合组成。由于电磁的交互作用，促进电子集中于靶材附近，以提升离子化效应
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