泰坦金属制品有限公司-手机壳真空镀膜-真空镀膜

  真空电镀原理

  电镀厂需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，手机壳真空镀膜，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，真空镀膜，阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

cvd真空镀膜厂家的tac膜层特点及应用：本公司为客户提供质---优的镀膜服务，真空镀膜厂家，镀制的主要膜层有tac（金刚石膜），这种膜层有以下性能：

tac膜层的特点：

1.    tac(类金刚石)膜层有---的硬度（hv6000），优良的耐磨性能，真空镀膜公司，摩擦系数极低（低至0.08），膜层厚度1-2um

2.    具有优异的耐蚀性，---各种酸、碱等腐蚀。

3.    对金属、塑料、橡胶、陶瓷等均有---的抗粘结和防咬合性能

4.    表面粗糙度低（可达镜面级）

5.    与基体结合力很强，可以在各种钢铁、钛合金、铝合金、硬质合金等材料上沉积